編號：FTJS04870
篇名：還原焙燒電鍍污泥中的金屬形態(tài)和浸出性
作者：陳嫻； 陸金； 殷燕； 程潔紅；
關鍵詞：還原焙燒； 電鍍污泥； 金屬形態(tài)； 浸出；
機構： 江蘇理工學院化學與環(huán)境工程學院；
摘要： 分別以煤粉和稻桿為還原劑對電鍍污泥進行還原焙燒,并通過酸浸回收焙燒渣中的金屬。研究了焙燒溫度、焙燒時間和還原劑投加量對目標金屬Cu浸出率的影響以及主要雜質金屬的浸出性,并采用BCR逐級提取法分析了焙燒前后污泥中的金屬形態(tài)分布。結果表明,當在電鍍污泥中投加30%的煤粉在600℃下焙燒1 h后Cu的浸出率達到97.78%,當投加50%的稻桿時浸出率為89.47%,而氧化焙燒后浸出率僅為37.71%;并且還原焙燒渣中多數雜質金屬的浸出率較低,從而可以實現Cu與雜質金屬的初步分離。氧化焙燒容易導致金屬從易浸出的非殘渣態(tài)向難浸出的殘渣態(tài)轉化,而還原焙燒則能抑制這種轉化過程,金屬形態(tài)是決定其浸出性的重要因素。
