編號：CPJS02650
篇名：真空下金屬Cu熔化前后結(jié)構(gòu)變化的分子動力學(xué)模擬(英文)
作者：孫淑紅； 陳秀敏； 張鳳霞； 楊斌；
關(guān)鍵詞：銅體系； 分子動力學(xué)； 熔點； 結(jié)構(gòu)變化；
機(jī)構(gòu)： 昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院； 昆明理工大學(xué)真空冶金國家工程實驗室； 昆明冶金專科學(xué)校冶金與材料學(xué)院；
摘要： 針對氣相沉積法制備超細(xì)銅粉,采用分子動力學(xué)方法,GEAM勢函數(shù)模擬了金屬銅在真空(10 Pa)和1 atm條件下的熔化過程.計算了864個Cu原子的均方位移(MSD)、密度、徑向分布函數(shù)(RDF)和內(nèi)能隨溫度的變化.結(jié)果表明,金屬銅在真空下的熔點在1 357~1 373 K之間.內(nèi)能隨溫度的變化表明真空條件更有利于金屬的熔化.研究結(jié)果可為氣相沉積法制備超細(xì)Cu粉的實驗研究提供理論依據(jù).
