編號(hào)：NMJS05038
篇名：PC/納米SiO_2復(fù)合材料的熱降解行為
作者：馮躍戰(zhàn)； 徐建偉； 王波； 趙元旭； 陳薇薇； 劉春太； 陳靜波；
關(guān)鍵詞：聚碳酸酯； 納米二氧化硅； 復(fù)合材料； 熱穩(wěn)定性； 熱降解動(dòng)力學(xué)；
機(jī)構(gòu)： 鄭州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,橡塑模具國(guó)家工程研究中心；
摘要： 采用熔融共混法制備了聚碳酸酯(PC)/納米二氧化硅(SiO2)復(fù)合材料。采用X射線衍射和掃描電子顯微鏡研究了PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的結(jié)構(gòu),采用熱重分析了PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解行為,用Kissinger-Akahira-Sunose法研究了PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解動(dòng)力學(xué)。結(jié)果表明:PC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)沒有發(fā)生變化,且納米SiO2在基體中分散均勻;加入納米SiO2能顯著改善PC的熱穩(wěn)定性,且PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解溫度均隨升溫速率提高呈線性增加;PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解活化能均隨轉(zhuǎn)化率升高而增加,且PC/納米SiO2復(fù)合材料的活化能明顯高于PC。
