編號：CPJS02810
篇名：導電銀膠觸變性的研究
作者：曹秀華； 熊康；
關(guān)鍵詞：導電銀膠； 觸變性； 環(huán)氧樹脂； 銀粉； SiO2； IC封裝； 觸變指數(shù)；
機構(gòu)： 廣東風華高新科技股份有限公司研究院；
摘要： 以環(huán)氧樹脂為基體,銀粉為填料,制備出IC封裝用導電銀膠。研究了環(huán)氧樹脂與銀粉的比例、銀粉的形貌和粒徑以及觸變劑SiO2的用量對導電銀膠觸變性的影響。結(jié)果表明,銀膠觸變性隨樹脂/銀粉質(zhì)量比的減小而增大,當其為0.2時,觸變指數(shù)達到5.68。在一定粒徑范圍內(nèi),銀膠的觸變性與銀粉粒徑呈反比關(guān)系;銀膠觸變性隨SiO2的用量增大而增大。
