編號(hào)：FTJS05108
篇名：甲基磺酸鹽體系下銅粉浸鍍錫工藝的研究
作者：林燕； 江小勇； 魏?jiǎn)戳迹?
關(guān)鍵詞：浸鍍錫； 甲基磺酸錫； 銅粉； 鍍層；
機(jī)構(gòu)： 福州大學(xué)機(jī)械工程及自動(dòng)化學(xué)院；
摘要： 目的解決現(xiàn)有氯化鹽體系和硫酸鹽體系下,銅粉浸鍍錫存在的問題。方法以甲基磺酸錫為主鹽,硫脲為絡(luò)合劑,對(duì)銅粉進(jìn)行浸鍍錫,并分析錫離子濃度、硫脲濃度、甲基磺酸加入量及鍍液溫度等因素對(duì)錫鍍層微觀形貌的影響。結(jié)果在甲基磺酸鹽體系下,錫離子可與硫脲形成復(fù)雜絡(luò)合離子,降低了錫離子的平衡電極電位,使銅粉浸鍍錫成為可能。結(jié)論當(dāng)錫離子濃度為0.15 mol/L,硫脲濃度為0.80mol/L,甲基磺酸加入量為50 mL/L,鍍液溫度為75℃時(shí),可獲得均勻、致密且與銅粉表面結(jié)合良好的鍍錫層。
