編號：CPJS02876
篇名：覆納米銀銅粉焊膏的制備及其連接性分析
作者：曹洋； 劉平； 魏紅梅； 林鐵松； 何鵬； 顧小龍；
關鍵詞：納米銀； 覆銀銅； 低溫連接；
機構： 浙江省冶金研究院有限公司浙江省釬焊材料與技術重點實驗室； 哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室；
摘要： 提出將納米銀與覆納米銀銅粉按照比例混合制備焊膏,用于低溫連接純度為99.99%的無氧紫銅板:首先利用液相化學還原法制備出平均粒徑為20~35 nm的納米銀顆粒,同時利用化學鍍制備覆納米銀銅粉顆粒.之后將納米銀與覆納米銀銅粉機械混合制備焊膏并在200℃燒結溫度,10 MPa壓力,保溫30 min條件下燒結連接無氧紫銅板,并與納米銀焊膏單獨燒結情況做對比分析,通過掃描電鏡(SEM)觀察連接接頭形貌,其中納米銀與覆納米銀銅粉混合焊膏得到的燒結接頭界面連接緊密,接頭組織內有一定的孔隙率,其平均抗剪強度達20 MPa。
