編號：XJHY00105
篇名：填料體系對導電硅橡膠導電-物理機械性能的影響及研究進展
作者：王鵬宇； 李斌； 全旺賢； 張學勇； 付朝陽；
關(guān)鍵詞：導電硅橡膠； 導電填料； 導電性能； 物理機械性能；
機構(gòu)： 昆明理工大學化學工程學院；
摘要： 填充型導電硅橡膠是一種同時擁有良好導電性能和物理性能的復合材料,在航空、電子等領(lǐng)域展示了廣泛的應用前景。介紹了炭系、金屬系、微/納米體系、并用體系導電填料的添加對導電硅橡膠復合材料導電性能及物理機械性能的影響。指出了導電填料的種類、含量以及改性工藝對導電硅橡膠導電-物理性能的影響程度。闡述了研究進展狀況,并對導電復合材料的未來研究方向提出了展望。
