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Ag/SiO2抗菌材料的制備及抗菌性能研究

編號(hào):CPJS03661

篇名:Ag/SiO2抗菌材料的制備及抗菌性能研究

作者:楊靖 ;李悅 ;李鵬程

關(guān)鍵詞:溶膠-凝膠法 載銀二氧化硅材料 抗菌

機(jī)構(gòu): 西安工程大學(xué)環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院

摘要: 以甲基三乙氧基硅烷為疏水性前驅(qū)物,采用溶膠-凝膠法制備單質(zhì)銀摻雜的疏水性二氧化硅(Ag/SiO2)材料。通過(guò)XRD、紫外-可見(jiàn)光譜和紅外光譜分析,對(duì)Ag/SiO2材料的物相和化學(xué)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征,并研究了其對(duì)大腸桿菌和地表水樣的抗菌性能。結(jié)果表明,Ag/SiOz材料中的銀元素以單質(zhì)形式存在,具有疏水性Si—CH3基團(tuán),單質(zhì)銀的摻雜對(duì)Ag/SiO2材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)影響不明顯。隨著銀含量的增加,Ag/SiO2材料的抑菌性明顯增強(qiáng),銀含量nAg=0.15時(shí),其對(duì)大腸桿菌抑菌率達(dá)91.86%,對(duì)地表水樣的抑菌率達(dá)92.38%,具有較好的抑菌廣譜性。

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