編號：SBJS00465
篇名：透射電鏡在仿硅藻結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅表征和制備中的應(yīng)用
作者：趙彥偉[1] ;李蕊[1] ;李藝[1] ;楊永剛[1]
關(guān)鍵詞：透射電鏡 模板 介孔 二氧化硅
機(jī)構(gòu)： [1]蘇州大學(xué)材料與化學(xué)化工學(xué)部分析測試中心,蘇州215123
摘要： 透射電子顯微鏡由于其高分辨率廣泛應(yīng)用于材料研究中。利用透射電鏡對材料進(jìn)行表征，可以更好地研究材料的微觀結(jié)構(gòu)特征，揭示宏觀現(xiàn)象與介觀和微觀結(jié)構(gòu)間的關(guān)系，并開發(fā)出具有特異性能的新材料。本實(shí)驗(yàn)用苯甘氨酸衍生物為模板制備出類似硅藻結(jié)構(gòu)的納米介孔二氧化硅，用透射電子顯微鏡研究了反應(yīng)組成的變化對硅藻結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅納米材料制備和形貌結(jié)構(gòu)的影響。
