編號(hào)：CPJS03869
篇名：不同介孔結(jié)構(gòu)的SiO2對(duì)PMMA性能的影響
作者：焦劍[1] ;汪雷[1] ;呂盼盼[1] ;崔永紅[1] ;趙莉珍[1]
關(guān)鍵詞：介孔二氧化硅 聚甲基丙烯酸甲酯 雜化材料結(jié)構(gòu) 性能
機(jī)構(gòu)： [1]西北工業(yè)大學(xué)理學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系,西安710129
摘要： 分別采用二維六方孔結(jié)構(gòu)SiO2（SBA-15）和蠕蟲(chóng)狀孔結(jié)構(gòu)SiO2 （MSU-J）與MMA原位聚合制備介孔SiO2/PMMA雜化材料.采用XRD、N2吸附-脫附、SEM、DSC和TGA等方法研究了材料的微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、熱性能和介電性能.結(jié)果表明：介孔SiO2對(duì)PMMA有增強(qiáng)增韌作用,同時(shí)也有利于雜化材料熱性能和介電性能的提高.雜化材料的熱穩(wěn)定性和耐熱性均高于PMMA,含4wt％的SBA-15/PMMA和7wt％的MSU-J/PMMA雜化材料的介電常數(shù)由2.91分別降至最低2.73和2.64.
