脲插層技術(shù)對(duì)茂名高嶺土粘濃度的影響

編號(hào)：CPJS00471

篇名：脲插層技術(shù)對(duì)茂名高嶺土粘濃度的影響

作者：朱小燕; 嚴(yán)春杰; 陳潔渝;

關(guān)鍵詞：高嶺土; 粘濃度; 插層技術(shù);

機(jī)構(gòu)： 中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢）教育部納米礦物材料及應(yīng)用工程研究中心; 中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢）材料科學(xué)與化學(xué)工程學(xué)院;

摘要： 對(duì)比美國(guó)、英國(guó)、巴西等國(guó)家高嶺土近74%的高粘濃度,中國(guó)高嶺土粘濃度不高,大多數(shù)在66%~70%之間。因而為滿(mǎn)足造紙涂布工藝中,越來(lái)越高的刮刀速度的發(fā)展,各大造紙企業(yè)的優(yōu)質(zhì)高嶺土都依賴(lài)于國(guó)外進(jìn)口。為增強(qiáng)本國(guó)的造紙高嶺土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,必須研究出高粘濃度的造紙涂布用高嶺土。以脲插層技術(shù)提高茂名高嶺土的粘濃度,使粘濃度自原來(lái)的68%提高至最大值74.05%。綜合考察了反應(yīng)時(shí)間、溫度、水分及插層劑量的因素對(duì)高嶺土粘濃度的影響。并通過(guò)粘濃度與插層率之間的對(duì)比,發(fā)現(xiàn)兩者存在著相關(guān)關(guān)系。