PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解行為

編號：SLHY00141

篇名：PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解行為

作者：馮躍戰(zhàn)[1] ;徐建偉[1] ;王波[1] ;趙元旭[1] ;陳薇薇[1] ;劉春太[1] ;陳靜波[1]

關(guān)鍵詞：聚碳酸酯 納米二氧化硅 復(fù)合材料 熱穩(wěn)定性 熱降解動力學(xué)

機(jī)構(gòu)： [1]鄭州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,橡塑模具國家工程研究中心,河南省鄭州市450001

摘要： 采用熔融共混法制備了聚碳酸酯（PC）/納米二氧化硅（SiO2）復(fù)合材料。采用X射線衍射和掃描電子顯微鏡研究了PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)，采用熱重分析了PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解行為，用Kissinger-Akahira-Sunose法研究了PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解動力學(xué)。結(jié)果表明：PC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)沒有發(fā)生變化，且納米SiO2在基體中分散均勻；加入納米SiO2能顯著改善PC的熱穩(wěn)定性，且PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解溫度均隨升溫速率提高呈線性增加；PC和PC/納米SiO2復(fù)合材料的熱降解活化能均隨轉(zhuǎn)化率升高而增加，且PC/納米SiO2復(fù)合材料的活化能明顯高于PC。