編號：NMJS05554
篇名：以硅酸鈉為前驅(qū)物用間隔自組裝法制備等級介孔二氧化硅
作者：吳南[1] ;王偉[2] ;潘浩[1] ;茹紅強(qiáng)[2]
關(guān)鍵詞：無機(jī)非金屬材料 介孔材料 二氧化硅 間隔自組裝 硅酸鈉
機(jī)構(gòu)： [1]國網(wǎng)遼寧省電力有限公司電力科學(xué)研究院化學(xué)所; [2]東北大學(xué)材料與冶金學(xué)院;
摘要： 以硅酸鈉為前驅(qū)物,以三嵌段共聚物(P123)為模板劑,用間隔自組裝法(即PCSA法)制備了具有等級孔結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅。結(jié)果表明:間隔條件等級孔結(jié)構(gòu)的形成起到了關(guān)鍵作用,在加入量合適和間隔時(shí)間條件下間隔法允許在不使用添加劑、復(fù)合模板劑及特殊的制備條件下使用較廉價(jià)的硅酸鈉制備有序的等級介孔二氧化硅。等級介孔二氧化硅的第一級介孔孔徑約9 nm,第二級大孔徑分布較寬,介于20-200 nm。而在特定的間隔條件下(SS6-4h-4.5與SS3-4h-7.5),可制備出第一級有序的等級介孔二氧化硅。
