編號(hào)：CPJS03948
篇名：銀納米顆粒負(fù)載階層多孔二氧化硅塊體的制備及表征
作者：于歡[1] ;楊輝[1] ;姚睿[1] ;郭興忠[1]
關(guān)鍵詞：溶膠-凝膠 相分離 階層多孔二氧化硅塊體 銀納米顆粒 乙醇
機(jī)構(gòu)： [1]浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)系,杭州310027
摘要： 以溶膠-凝膠伴隨相分離法制備的階層多孔二氧化硅作為載體,3-氨丙基三乙氧基硅烷（APTES）為改性劑,乙醇為還原劑,在階層多孔二氧化硅固體骨架上進(jìn)行銀納米顆粒均勻負(fù)載。利用掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）、X射線衍射（XRD）、汞壓、N2吸附/脫附、X射線光電子能譜（XPS）等測(cè)試技術(shù)對(duì)銀納米顆粒負(fù)載階層多孔二氧化硅進(jìn)行了表征,探討了APTES表面改性、乙醇還原機(jī)理以及銀納米顆粒負(fù)載塊體的孔結(jié)構(gòu)特征變化規(guī)律。結(jié)果表明：APTES表面改性將氨基接枝于階層骨架上,氨基與銀離子形成銀氨離子,銀氨離子經(jīng)乙醇還原后將平均粒徑約16 nm的銀納米顆粒成功負(fù)載于二氧化硅的大孔及介孔內(nèi)部；負(fù)載后的階層多孔塊體的大孔骨架未受到破壞,但其比表面積由418 m2·g-1下降到254 m2·g-1,兩次還原負(fù)載能提高銀納米顆粒的負(fù)載量。
