銅粉填充UHMWPE導熱材料性能的研究

編號：FTJS00538

篇名：銅粉填充UHMWPE導熱材料性能的研究

作者：童銘康; 吳秀平; 戚嶸嶸; 張海英

關鍵詞：超高分子量聚乙烯; 銅粉; 導熱性能;

機構(gòu)： 上海交通大學化學化工學院;

摘要： 制備了銅粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)導熱材料,對其導熱性能、力學性能、熱性能及斷面形態(tài)進行了研究。結(jié)果表明,銅粉可提高UHMWPE的熱導率,且其熱導率和熱變形溫度都隨銅粉用量增加而提高,而其力學性能隨銅粉用量增加先上升后下降。差示掃描量熱結(jié)果表明,當銅粉用量較少時,其結(jié)晶度有所提高,之后隨著銅粉用量的增加而降低。