編號(hào)：XJHY00326
篇名：填充氧化鋁粉的高導(dǎo)熱軟質(zhì)硅橡膠材料的制備
作者：王執(zhí)乾[1] ;王月祥[1] ;白翰林[1]
關(guān)鍵詞：硅橡膠 氧化鋁 高導(dǎo)熱性 粒徑 熱導(dǎo)率
機(jī)構(gòu)： [1]中國(guó)電子科技集團(tuán)公司一第三十三研究所,太原030006
摘要： 通過在軟質(zhì)硅橡膠中填充氧化鋁粉制備了導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料,分析了導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率和硬度與氧化鋁粉的粒徑及填充量之間的關(guān)系,并對(duì)其變化趨勢(shì)進(jìn)行了探討。結(jié)果表明,當(dāng)不同粒徑氧化鋁的質(zhì)量配比75μm/40μm/2μm為6/2/2時(shí),氧化鋁在硅橡膠中的填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)可達(dá)到最高的80%,從而提高了硅橡膠的導(dǎo)熱性能,此時(shí)硅橡膠復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為4.02 W/m·K,邵爾00硬度為78,可以滿足電子元器件對(duì)于高導(dǎo)熱、超柔軟散熱材料的需求。
