機(jī)械合金化合成Sn-Cu二元合金粉體

編號：FTJS00571

篇名：機(jī)械合金化合成Sn-Cu二元合金粉體

作者：張宏; 湯文明; 吳玉程; 鄭治祥;

關(guān)鍵詞：無鉛焊料; Sn-Cu合金; 機(jī)械合金化; 結(jié)構(gòu)演變;

機(jī)構(gòu)： 合肥工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院; 安徽省有色金屬材料與加工工程實(shí)驗(yàn)室;

摘要： 采用高能球磨的機(jī)械合金化法合成Sn-Cu二元合金超細(xì)粉體,對在球磨過程中粉體的結(jié)構(gòu)演變、顆粒形貌、粒徑分布及熔化特性進(jìn)行了研究,討論了合金化機(jī)制。結(jié)果表明:球磨粉體由Sn(Cu)過飽和固溶體及Cu6Sn5構(gòu)成。在球磨初期,Cu、Sn顆粒相互迭加、冷焊,形成復(fù)合層塊;隨后,復(fù)合層塊斷裂碎化,球形顆粒相互團(tuán)聚構(gòu)成大的團(tuán)粒;最后,團(tuán)粒解散,小顆粒進(jìn)一步細(xì)化。球磨60h后,Sn-Cu合金粉體的平均粒徑(d50)為1～3μm,且隨Cu含量由0.7wt%增加到10wt%,Sn-Cu合金粉顆粒形貌由不規(guī)則絨絮狀變化到球狀,熔點(diǎn)由231℃降低到288℃。