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鐵粉粒徑和硅樹脂含量對(duì)鐵基復(fù)合磁粉芯軟磁性能的影響

編號(hào):FTJS06332

篇名:鐵粉粒徑和硅樹脂含量對(duì)鐵基復(fù)合磁粉芯軟磁性能的影響

作者:張蕾[1] ;楊白[1] ;曹瑩[1] ;于榮海[1]

關(guān)鍵詞:鐵粉粒徑 硅樹脂包覆量 鐵基復(fù)合磁粉芯 密度 軟磁性能

機(jī)構(gòu): [1]北京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,北京100191

摘要: 將不同粒徑鐵粉顆粒和適量高溫硅樹脂進(jìn)行充分混合,在鐵粉顆粒表面上均勻包覆一層硅樹脂,采用粉末壓實(shí)成型工藝將鐵粉-硅樹脂復(fù)合粉末制備成致密的鐵基復(fù)合磁粉芯.系統(tǒng)研究鐵粉粒徑和硅樹脂包覆量對(duì)磁粉芯密度及軟磁性能的影響,探索最佳鐵粉粒徑大小和硅樹脂包覆量.研究表明,在相同粒徑下,磁粉芯的密度、渦流損耗和磁感應(yīng)強(qiáng)度均隨硅樹脂包覆量增加而降低.在相同硅樹脂包覆量下,磁粉芯的密度和渦流損耗隨粒徑增大而增加,磁滯損耗卻隨著粒徑增大而降低.在平均粒徑為120μm 的鐵粉表面上均勻包覆0.5%硅樹脂可制備出高密度、低損耗和較高磁感應(yīng)強(qiáng)度的復(fù)合磁粉芯,在大功率條件下,較好軟磁性能參數(shù)為Ps(B=1T,f=400Hz) =69 W/kg,B4k(H=4000A/m)=0.96T.

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