編號：FTJS06397
篇名：Ag2O焊膏中添加鍍銀銅粉的低溫?zé)Y(jié)連接及其性能
作者：趙振宇[1] ;母鳳文[1] ;鄒貴生[1] ;劉磊[1] ;閆久春[2]
關(guān)鍵詞：鍍銀銅粉 氧化銀焊膏 電化學(xué)遷移 電子封裝
機(jī)構(gòu)： [1]清華大學(xué)機(jī)械工程系先進(jìn)成形制造教育部重點實驗室,北京100084; [2]哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點實驗室,哈爾濱150001
摘要： 微米尺寸Ag2O焊膏相對于納米銀焊膏成本低廉且在高溫電子互連封裝行業(yè)中有應(yīng)用前景．為了進(jìn)一步降低連接成本及提高接頭的抗電化學(xué)遷移能力，向Ag2O焊膏中加入鍍銀銅粉制得了新型混合焊膏．文中對比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏與加入鍍銀銅粉后的新型混合焊膏連接所得接頭的抗剪強(qiáng)度以及兩種焊膏燒結(jié)后的抗電化學(xué)遷移能力．結(jié)果表明，在連接溫度為250℃時，用含鍍銀銅粉的混合Ag2O焊膏連接的接頭抗剪強(qiáng)度下降明顯，但焊膏燒結(jié)后的抗電化學(xué)遷移能力獲得顯著提升，水滴試驗結(jié)果表明其電遷移短路時間延長了一倍以上．
