編號：CPJS04409
篇名：銀離子包覆電氣石復(fù)合粉體的抗菌性能及機(jī)理研究
作者：何登良[1,2] ;劉來寶[3] ;黃春梅[1] ;向潔[1] ;沈芳[1]
關(guān)鍵詞：銀 電氣石 抗菌粉體
機(jī)構(gòu)： [1]綿陽師范學(xué)院化學(xué)與化學(xué)工程學(xué)院,四川綿陽621000; [2]綿陽師范學(xué)院無機(jī)材料制備與合成重點(diǎn)實驗室,四川綿陽621000; [3]西南科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,四川綿陽621010
摘要： 以電氣石為載體,通過真空表面浸漬制備銀包覆電氣石抗菌粉體,同時采用振蕩燒瓶試驗測試了抗菌粉體對大腸桿菌的抗菌性能,并利用X射線衍射、掃描電子顯微鏡、能譜儀等測試研究電氣石表面銀離子的賦存狀態(tài)。結(jié)果表明：通過真空表面浸漬可將銀包覆在電氣石顆粒表面形成銀包覆電氣石復(fù)合粉體;銀包覆量為0.4%時,該粉體大腸桿菌抑菌率可達(dá)99.99%以上。由于電氣石具有自發(fā)極化性能,可將銀離子固定在電氣石顆粒表面從而達(dá)到緩釋的作用,通過溶出的銀離子與細(xì)菌作用達(dá)到抗菌目的。
