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金粉形貌對金導(dǎo)體漿料印刷膜層性能的影響

編號:CPJS04482

篇名:金粉形貌對金導(dǎo)體漿料印刷膜層性能的影響

作者:李程峰 ;王海珍 ;郭明亞 ;張秀 ;杜玉龍

關(guān)鍵詞:金粉 金導(dǎo)體漿料 絲網(wǎng)印刷 粉體形貌 方阻 燒結(jié)膜層

機構(gòu): 中國振華集團云科電子有限公司,貴州貴陽550018

摘要: 以氯金酸為原料,研究了抗壞血酸、亞硫酸鈉、草酸三種不同的還原劑對金粉形貌的影響。分別以三種金粉為導(dǎo)電填充料配制了適合于絲網(wǎng)印刷的金導(dǎo)體漿料,研究了金粉形貌對漿料印刷膜層性能的影響。結(jié)果表明:以明膠為分散劑、草酸為還原劑制備出的金粉所配制漿料的粘度、觸變性更適合于絲網(wǎng)印刷工藝,其印刷膜層平整、無缺陷,燒成后膜層附著力和方阻優(yōu)于抗壞血酸和亞硫酸鈉作為還原劑所制備出的金粉。

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