編號：FTJS06618
篇名：燒結工藝對納米銀焊膏微觀結構的影響
作者：陳剛[1] ;王一哲[1] ;梅云輝[2] ;陳旭[1]
關鍵詞：納米銀焊膏 低溫燒結 孔隙率 顆粒尺寸
機構： [1]天津大學化工學院,天津300072; [2]天津大學材料科學與工程學院,天津300072
摘要： 對納米銀焊膏的低溫燒結過程進行了研究。首先采用熱重分析（TG-DSC）研究了納米銀焊膏有機物揮發(fā)的物理機制,確定合理的試驗參數(shù)。運用掃描電鏡（SEM）觀察不同條件下納米銀焊膏的微觀結構。結合MATLAB軟件對SEM圖片進行處理,定量分析孔隙率的變化。采用ASTM E112-96標準中的線性插值法對納米銀焊膏的平均顆粒尺寸進行統(tǒng)計。結果顯示,升高溫度、加快升溫速率以及延長保溫時間可以有效提高納米銀焊膏的致密化程度;過高的溫度和過長的保溫時間會導致燒結銀顆粒粗化。
