編號(hào)：CPJS04628
篇名：觸變劑對(duì)環(huán)氧樹脂封裝鐵基納米晶磁芯軟磁性能的影響
作者：郭斌[1] ;葉媛秀[2] ;蔣達(dá)國(guó)[2]
關(guān)鍵詞：Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9納米晶磁芯 環(huán)氧樹脂封裝 觸變劑 軟磁性能
機(jī)構(gòu)： [1]井岡山大學(xué)現(xiàn)代教育技術(shù)中心,江西吉安343009; [2]井岡山大學(xué)數(shù)理學(xué)院,江西吉安343009
摘要： 用寬為20 mm、厚為25μm的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶帶材繞制成環(huán)形磁芯，經(jīng)550℃×100 min晶化退火處理制成納米晶磁芯，并對(duì)其進(jìn)行環(huán)氧樹脂封裝，分析了觸變劑對(duì)磁芯性能的影響。結(jié)果表明，與封裝前相比，封裝后納米晶磁芯的磁導(dǎo)率μ、飽磁感應(yīng)強(qiáng)度Bs、磁滯損耗Pu、磁芯電感Ls和感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)E隨著觸變劑含量的減小而減��；而矯頑力Hc和剩磁Br則隨著觸變劑含量的減小而增大。
