編號：CPJS04640
篇名：納米KH550-C18/SiO2復(fù)合粒子稠油降黏劑的制備及應(yīng)用性能
作者：張開亮[1] ;姜仁龍[2] ;張宏民[1] ;張長橋[1] ;于萍[1]
關(guān)鍵詞：稠油 降黏劑 蠟晶 成核劑 納米二氧化硅 表面改性
機(jī)構(gòu)： [1]山東大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院; [2]山東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局機(jī)關(guān)服務(wù)中心
摘要： 通過硅烷偶聯(lián)劑KH550和十八酸對納米SiO2進(jìn)行復(fù)合疏水改性,制備了一種新型納米KH550-C18/SiO2復(fù)合粒子降黏劑。采用紅外光譜（FT-IR）、熱重分析（TG）、透射電鏡（TEM）、掃描量熱分析（DSC）等手段對改性后納米SiO2粒子的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)進(jìn)行分析表征。將其應(yīng)用于大慶高蠟稠油進(jìn)行降黏性能測試,研究了改性劑用量配比和降黏劑加入量對降黏效果的影響。結(jié)果表明,復(fù)合改性后,顆粒團(tuán)聚程度減輕,在有機(jī)介質(zhì)中能均勻穩(wěn)定分散;納米KH550-C18/SiO2復(fù)合粒子表面由于接枝了含有極性基團(tuán)的有機(jī)長鏈,能同時(shí)起到改善蠟質(zhì)結(jié)晶行為和抑制膠質(zhì)、瀝青質(zhì)形成大尺寸聚集體的作用;在最佳合成條件和最佳加入量時(shí),該降黏劑在40℃的表觀降黏率和凈降黏率分別達(dá)66.91%和40.32%,優(yōu)于市售EVA降黏劑。
