編號(hào)：NMJS06091
篇名：納米二氧化硅粒子的改性研究
作者：任小明[1,2] ;趙輝[2] ;朱妍嬌[1,2] ;李爽[1,2] ;施德安[1,2] ;蔣濤[1,2]
關(guān)鍵詞：納米二氧化硅 硅烷偶聯(lián)劑KH570 接枝率 工藝配方
機(jī)構(gòu)： [1]湖北省有機(jī)化工協(xié)同創(chuàng)新中心(湖北大學(xué)),湖北武漢430062; [2]湖北大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,湖北武漢430062
摘要： 利用傅立葉紅外光譜儀、接觸角測(cè)試儀和Zeta電位測(cè)定儀等儀器分別測(cè)試未改性和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570）改性的納米二氧化硅粒子表面的分子結(jié)構(gòu)、接觸角和電荷,分析兩者之間的宏觀性能和微觀分子結(jié)構(gòu)區(qū)別,以此判斷改性效果;采用TG定量分析納米二氧化硅（Si O2）表面偶聯(lián)劑KH570的接枝率,研究分散液的p H值、偶聯(lián)劑用量、水用量等工藝條件對(duì)接枝率的影響,結(jié)果表明：當(dāng)偶聯(lián)劑KH570用量在20%二氧化硅質(zhì)量范圍內(nèi),隨著偶聯(lián)劑用量增加接枝率不斷增大,當(dāng)超過這個(gè)用量后,則由于空間位阻效應(yīng)導(dǎo)致接枝率變化不明顯.
