編號：FTJS06677
篇名：納米顆粒增強鎂基復合材料觸變成形本構模型
作者：閆洪[1,2] ;邱鴻旭[1,2] ;劉少平[1,2] ;胡志[1,2]
關鍵詞：納米復合材料 觸變成形 本構關系 Orowan增強機制
機構： [1]南昌大學,江西南昌330031; [2]輕合金制備及成型重點實驗室,江西南昌330031
摘要： 通過分析納米顆粒增強鎂基復合材料半固態(tài)觸變塑性成形中不同因素（應力σ、應變ε、應變速率ε、溫度T、液相分數f_L、增強顆粒體積分數f_p）之間的關系,同時考慮Orowan增強機制,由此提出一種新的本構模型。該本構模型中各參數由多元非線性回歸法演算而得。觸變塑性成形實驗數據與數值模擬數據吻合良好,證明推導的本構關系可用于觸變塑性成形的數值模擬,并可用來指導復合材料的觸變塑性成形工程實踐。
