編號：FTJS06729
篇名：電沉積銅基納米碳化硅復(fù)合鍍層實(shí)驗(yàn)研究
作者：張偉華 ;趙剛
關(guān)鍵詞：電沉積 Cu-SiC復(fù)合鍍層 納米SiC微粒 形貌 性能
機(jī)構(gòu)： 青島黃海學(xué)院,山東青島266427
摘要： 采用電沉積方法,制備銅基納米碳化硅復(fù)合鍍層。研究溶液攪拌方式或溶液中引入添加劑,對Cu-SiC納米微粒復(fù)合鍍層表面形貌和性能的影響。利用超聲攪拌制備的Cu-SiC納米微粒復(fù)合鍍層的表面形貌平整而且致密,與磁力攪拌所得鍍層相比顯微硬度提高約32%,接近143 HV,磨損質(zhì)量損失降低約33%,每平方毫米為0.056 mg。溶液中引入添加劑,制備的Cu-SiC納米微粒復(fù)合鍍層的表面形貌和性能無明顯改觀,但采用超聲波攪拌制備的Cu-SiC納米微粒復(fù)合鍍層的表面形貌和性能改觀較為明顯。添加劑發(fā)揮的作用與超聲攪拌引發(fā)的綜合作用疊加,促使復(fù)合鍍層的表面形貌和性能進(jìn)一步改善。
