編號：CPJS05401
篇名：碳包覆納米銅顆粒/硫化硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及性能
作者：吳其光 ;張海燕 ;張琇濱
關(guān)鍵詞： 碳包覆納米銅顆粒 室溫硫化硅橡膠 導(dǎo)熱復(fù)合材料 熱導(dǎo)率 力學(xué)性能
機(jī)構(gòu)： 廣東工業(yè)大學(xué)材料與能源學(xué)院,廣東廣州510006
摘要： 選用實(shí)驗(yàn)室自制的碳包覆納米銅顆粒（Cu@C）為導(dǎo)熱填料,以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷為基體,采用機(jī)械共混法制備了碳包覆納米銅顆粒/室溫硫化（Cu@C/RTV）硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料。通過透射電子顯微鏡、BET法、熱導(dǎo)率測試儀、熱重分析儀、萬能材料試驗(yàn)機(jī)及邵氏硬度計(jì)等方法和手段,完成Cu@C納米顆粒填料的微觀形貌分析和比表面積測定,并研究了Cu@C填料在低填充量下（〈30%）（質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同）對于Cu@C/RTV硅橡膠導(dǎo)復(fù)合材料熱導(dǎo)率、熱穩(wěn)定性及力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,Cu@C納米顆粒為球形、包覆型核殼結(jié)構(gòu),平均粒徑在50 nm左右,其比表面積為69.66 m^2/g。Cu@C/RTV硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨著Cu@C納米顆粒填充量的增加而增大;填充量為30%時(shí),復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可達(dá)2.41 W/mK;加入Cu@C納米顆粒填料能夠?qū)TV硅橡膠的熱分解起始溫度提高到422℃,并延緩其最終分解溫度至625℃;隨著Cu@C/RTV硅橡膠導(dǎo)熱復(fù)合材料中Cu@C納米顆粒填充量的增加,復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率呈下降趨勢,而100%定伸應(yīng)力和硬度則呈增大趨勢。
