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微型擠出聚氨酯/碳納米管復(fù)合材料導(dǎo)電性能研究

編號:CPJS05578

篇名:微型擠出聚氨酯/碳納米管復(fù)合材料導(dǎo)電性能研究

作者:李東旭[1] ;王林楓[1] ;盧云祥[1] ;徐立斌[1] ;補(bǔ)強(qiáng)[2] ;費(fèi)國霞[2]

關(guān)鍵詞: 聚氨酯 碳納米管 微型擠出 導(dǎo)電 熱處理

機(jī)構(gòu): [1]貴州中建建筑科研設(shè)計(jì)院有限公司,貴州貴陽550006; [2]四川大學(xué)高分子研究所,四川成都610065

摘要: 采用微型擠出方式制備熱塑性聚氨酯(TPU)/碳納米管(CNT)復(fù)合材料,考察了剪切速率、口模直徑、擠出溫度、冷卻溫度和后處理對復(fù)合材料電導(dǎo)率的影響。結(jié)果表明,復(fù)合材料電導(dǎo)率隨擠出速率和口模尺寸的增加而降低,隨擠出溫度和冷卻溫度的增加而升高,高溫后處理可使復(fù)合材料的電導(dǎo)率達(dá)到數(shù)量級的提升。碳納米管分散程度的差異和聚合物界面層的變化是影響其導(dǎo)電性能的主要因素。

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