編號：CPJS05609
篇名：Ni-AlN納米復(fù)合鍍層的制備及耐蝕性能研究
作者：張慶輝 ;沈喜訓(xùn) ;成旦紅 ;徐群杰
關(guān)鍵詞： 電沉積 Ni—AlN納米復(fù)合鍍層 結(jié)構(gòu)與形貌 耐蝕性
機構(gòu)： 上海電力學(xué)院上海市電力材料防護(hù)與新材料重點實驗室,上海200090
摘要： 采用電沉積的方法在低碳鋼表面成功制備了Ni-AlN納米復(fù)合鍍層,通過稱量法計算出沉積速率,采用X-射線衍射、掃描電鏡和電化學(xué)測量技術(shù)探究了鍍液中不同AlN濃度對鍍層的組織結(jié)構(gòu)、微觀形貌和耐蝕性能的影響。結(jié)果表明,在電沉積過程中,沉積速率隨鍍液中AlN濃度的增大呈先增大后減小的趨勢;鍍液中AlN的加入,使鍍層表面產(chǎn)生了米粒狀的多晶單元,提高了鍍層的耐蝕性能,隨著鍍液中AlN濃度的增加耐蝕性能先提高后降低。當(dāng)鍍液中納米AlN質(zhì)量濃度為1g/L時,復(fù)合鍍層中的AlN質(zhì)量分?jǐn)?shù)約為4.5%,表面致密性最好,與純Ni鍍層相比，腐蝕電流密度降低了2個數(shù)量級，耐蝕性能最佳。
