編號(hào)：FTJS00725
篇名：合金粉粒埋弧堆焊TiC顆粒增強(qiáng)鐵基復(fù)合涂層
作者：劉均海; 黃繼華; 劉均波; 宋桂香;
關(guān)鍵詞：合金粉粒埋弧堆焊; TiC顆粒; 涂層; 原位合成;
機(jī)構(gòu)： 北京科技大學(xué)材料學(xué)院; 威海職業(yè)學(xué)院機(jī)電工程系; 濰坊學(xué)院機(jī)電工程系; 威海職業(yè)學(xué)院技能實(shí)訓(xùn)中心;
摘要： 以TiFe粉、鉻粉、鎳粉、鐵粉、膠體石墨等為原料,利用合金粉粒埋弧堆焊技術(shù)在Q235鋼表面原位反應(yīng)合成了TiC顆粒增強(qiáng)鐵基復(fù)合涂層.無(wú)需焊前預(yù)熱及焊后緩冷,且涂層無(wú)裂紋、夾雜、氣孔等缺陷.利用SEM,XRD和EDS等試驗(yàn)技術(shù)分析了涂層顯微組織,并用顯微硬度計(jì)測(cè)試了硬度.結(jié)果表明,利用合金粉粒埋弧堆焊技術(shù),可以原位合成細(xì)小彌散分布的TiC顆粒,尺寸在2μm以下.TiC顆粒增強(qiáng)鐵基復(fù)合涂層組織大部分為馬氏體組織、少量奧氏體組織和少量TiC顆粒構(gòu)成.TiC顆粒不僅存在于奧氏體中,也存在于馬氏體中.涂層平均顯微硬度達(dá)601 HV0.2,約是碳鋼基體的3倍.
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