編號：CPJS05846
篇名：Al-20Cu-9.6Si-xEr釬料對SiC_p/A356復(fù)合材料真空釬焊接頭組織與性能的影響
作者：徐冬霞[1] ;田金峰[1] ;王東斌[1] ;牛濟(jì)泰[2,3] ;薛行雁[4] ;孫華為[4]
關(guān)鍵詞： 稀土Er Al-Cu-Si-Er釬料 抗剪強(qiáng)度 釬焊接頭
機(jī)構(gòu)： [1]河南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,河南焦作454000; [2]哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,哈爾濱150001; [3]河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司,河南焦作454000;
摘要： 采用不同鉺含量的7組Al-20Cu-9.6Si-xEr釬料分別對SiCp/A356復(fù)合材料進(jìn)行了真空釬焊。利用掃描電鏡和能譜分析等方法對接頭微觀組織進(jìn)行了觀察和分析。通過剪切實(shí)驗(yàn)對釬焊接頭的抗剪強(qiáng)度進(jìn)行了測定,并對剪切斷口的微觀形貌進(jìn)行了觀察。結(jié)果表明：添加稀土后,釬焊接頭的抗剪強(qiáng)度明顯提高。當(dāng)w（Er）=0%時(shí),釬縫處SiC顆粒聚集嚴(yán)重,接頭強(qiáng)度為43.5MPa;當(dāng)w（Er）=0.05%時(shí),釬縫邊界無SiC顆粒的聚集,接頭強(qiáng)度最高,達(dá)到68.6MPa;當(dāng)w（Er）=0.1%-0.4%時(shí),釬縫處SiC顆粒聚集趨勢減弱,接頭強(qiáng)度值在45.3-50.5MPa之間;當(dāng)w（Er）=0.5%時(shí),SiC顆粒分布在釬縫內(nèi)部,接頭強(qiáng)度明顯提高,達(dá)到62.2MPa。
