編號：CPJS05915
篇名：石墨烯含量對多層石墨烯/銀復合材料組織和性能的影響
作者：王松 王塞北 謝明 劉滿門 李愛坤 胡潔瓊
關(guān)鍵詞： 電接觸材料 石墨烯/銀 微觀結(jié)構(gòu) 硬度 電侵蝕
機構(gòu)： 昆明貴金屬研究所稀貴金屬綜合利用新技術(shù)國家重點實驗室
摘要： 采用粉末冶金法制備了多層石墨烯/銀電接觸復合材料,并系統(tǒng)研究了多層石墨烯含量對多層石墨烯/銀復合材料微觀組織、導電率、硬度及電弧侵蝕的影響.結(jié)果表明,復合材料密度隨多層石墨烯含量的增加而減小.多層石墨烯含量為0.5%的石墨烯/銀復合材料具有最佳的導電率,為84.5% IACS.當多層石墨烯含量高于2.0%以后,復合材料硬度降低幅度明顯增大.多層石墨烯含量為1.5%的多層石墨烯/銀電接觸復合材料表現(xiàn)出最優(yōu)異的抗電弧侵蝕性能.
