編號:CPJS05959
篇名:透明LED石墨烯/苯基硅橡膠復(fù)合封裝材料
作者:林志遠(yuǎn) 胡孝勇 柯勇
關(guān)鍵詞: LED封裝材料 石墨烯 改性石墨烯 苯基硅橡膠 復(fù)合材料
機構(gòu): 廣西科技大學(xué)生物與化學(xué)工程學(xué)院
摘要: 采用化學(xué)接枝技術(shù),利用硅烷偶聯(lián)劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、水合肼改性氧化石墨烯(GO)制備功能型石墨烯(FG)。將FG與苯基硅橡膠混合,采用氫化硅烷化法,在鉑催化劑作用下制備了一種發(fā)光二極管(LED)封裝用FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料,考察了改性后FG結(jié)構(gòu)、表面官能團變化以及其用量對FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料力學(xué)性能及光學(xué)性能的影響,并分析了FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料的微觀相態(tài)及其熱穩(wěn)定性。結(jié)果表明:經(jīng)KH-550改性后的FG表面附有特殊官能團,能提高其在苯基硅橡膠中的分散性。當(dāng)苯基硅橡膠中引入0.010 0wt%FG時,FG/苯基硅橡膠復(fù)合封裝材料的透光率仍可達(dá)到85%以上,耐紫外老化性能和力學(xué)性有明顯提高。FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料的熱分解溫度為690℃、GO/苯基硅橡膠復(fù)合材料的熱分解溫度為623℃,而純苯基硅橡膠的熱分解溫度為491℃,且FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料的放熱量始終比純苯基硅橡膠略低。苯基硅橡膠中引入0.010 0wt%改性的FG,材料熱分解溫度提高了200℃,放熱量有所減少,能更好滿足功能型LED復(fù)合封裝材料熱穩(wěn)定性能要求。