編號：CPJS05988
篇名：石墨烯增強銅基復合材料的制備及性能研究
作者：張煜 宋美慧 李巖 李艷春 張曉臣
關鍵詞： 石墨烯/銅 粉末冶金 組織 硬度 密度 電導率
機構： 黑龍江省科學院高技術研究院
摘要： 利用粉末冶金工藝制備石墨烯增強銅基（石墨烯/Cu）復合材料,并研究石墨烯含量對其組織結構及性能的影響。結果表明：當壓力一定時,隨著石墨烯含量的增加,復合材料密度、電導率均下降,硬度先增大后減小。當石墨烯質量分數(shù)達到3%時,材料的密度和電導率降幅分別達12%和45%。
