編號：CPJS06063
篇名：石墨/紫銅間接釬焊接頭的界面組織及力學(xué)性能
作者：付偉 宋曉國 龍隆 柴鑒航 馮吉才 王國棟
關(guān)鍵詞： 金屬化 石墨 紫銅 間接釬焊
機構(gòu)： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點實驗室 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
摘要： 在950℃,30 min條件下,采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-x Ti（x=1.0,1.2,1.4,1.6,1.8,質(zhì)量分?jǐn)?shù),%）金屬粉末對石墨進(jìn)行反應(yīng)金屬化,然后用Sn0.3Ag0.7Cu釬料在真空條件下實現(xiàn)了紫銅和石墨的間接釬焊.釬焊接頭的典型界面結(jié)構(gòu)為：紫銅/Cu3Sn/Cu6Sn5/b-Sn/Ti C/石墨.在反應(yīng)金屬化過程中金屬化粉末中的Ti起到重要作用,而Ti含量對釬焊接頭的界面組織和抗剪強度沒有影響.隨著釬焊溫度升高,紫銅中越來越多的Cu溶解到液相釬料中反應(yīng)生成Cu-Sn化合物,接頭的抗剪強度有一定程度的提高.斷口分析表明：接頭主要在b-Sn層中斷裂,并呈現(xiàn)韌性斷裂.當(dāng)Cu-Sn化合物充滿整個釬縫（600℃）,接頭強度大幅提高,達(dá)到30 MPa,接頭在石墨母材完全斷裂.
