編號：FTJS07095
篇名：電流密度對電沉積銀石墨復(fù)合鍍層耐蝕和耐磨性能的影響
作者：葉志國 何慶慶 稂耘 陳宜斌 劉磊 陳川 馬光
關(guān)鍵詞： 高壓開關(guān) 電流密度 銀石墨復(fù)合鍍層 耐蝕性 耐磨性
機(jī)構(gòu)： 南昌空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 國網(wǎng)溫州供電公司 國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院
摘要： 使用電沉積方法在銅基表面制備了銀石墨復(fù)合鍍層,研究了沉積電流密度對銀石墨復(fù)合鍍層耐蝕和耐磨性能的影響。研究表明,鍍層的石墨面積分?jǐn)?shù)隨著沉積電流密度的上升而增大;沉積電流密度對自腐蝕電位的影響不大,沉積電流密度的增加使得自腐蝕電流密度增大;在0.1-0.5A/dm^2范圍內(nèi),隨著電流密度的增加,復(fù)合鍍層的平均摩擦系數(shù)減小,磨損率先減小后增大。當(dāng)沉積電流密度為0.3A/dm~2、攪拌速度為420r/min時(shí),復(fù)合鍍層的磨損率最小,為8.13×10^-14 m^-3/N·m。該條件下制備的觸頭觸指分合10 000次后,在觸頭的面狀低副摩擦中,其鍍層厚度遷移量小于2μm;在觸指的線狀高副摩擦中,其鍍層磨損量小于10μm。
