編號：FTJS00769
篇名：微波改性廢膠粉-玻璃微珠-粘土復(fù)合填充環(huán)氧樹脂的研究
作者：顏正義; 游長江; 賈德民;
關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂; 廢膠粉; 空心玻璃微珠; 復(fù)合材料;
機構(gòu)： 華南理工大學材料科學與工程學院;
摘要： 用差示掃描量熱(DSC)和熱重分析(TGA)研究了微波輻射改性廢膠粉(WRP)、偶聯(lián)劑改性空心玻璃微珠(HGM)和有機改性蒙脫土填充環(huán)氧樹脂.掃描電鏡觀察復(fù)合材料沖擊斷口形態(tài).結(jié)果表明,廢膠粉的粒徑大小對復(fù)合材料的力學性能影響較大.少量合適粒徑的微波改性WRP可以提高環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度,適量的改性HGM可以提高復(fù)合材料的Tg和彎曲強度,并改善復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性.有機改性蒙脫土環(huán)氧樹脂復(fù)合材料呈現(xiàn)韌性斷裂,斷面精細和高的樹脂基體與改性HGM界面粘結(jié).
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