氮化硼納米片/銀納米雜化顆粒填充的環(huán)氧樹脂復合材料的制備及其性能研究

編號：SLHY00175

篇名：氮化硼納米片/銀納米雜化顆粒填充的環(huán)氧樹脂復合材料的制備及其性能研究

作者：任琳琳 王芳芳 曾小亮 孫蓉 許建斌 汪正平

關鍵詞： 氮化硼納米片 銀納米顆粒 環(huán)氧樹脂復合材料 介電性能 儲能模量

機構(gòu)： 中國科學院深圳先進技術研究院 香港中文大學電子工程系

摘要： 填充型高導熱聚合物復合材料是目前解決電子器件散熱問題的重要材料。基于此,該文通過液相剝離和化學還原法制備了氮化硼納米片/銀納米粒子(BNNSs/AgNPs)雜化粒子,并以此為填料制備了BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復合材料。前期研究工作證實通過BNNSs/AgNPs雜化粒子的填充,復合材料的導熱性能得到了有效提高。然而,復合材料其他方面的綜合性能也相當重要。因此,通過熱失重、動態(tài)熱機械性能以及介電性能測試對BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復合體系的電學和力學性能進行考察和分析。結(jié)果表明,雜化粒子的填充對復合材料熱分解溫度有所提高,復合物的介電常數(shù)隨著填料含量的增加而增加,BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)相對于BNNSs/環(huán)氧樹脂有進一步的提高。復合材料的儲能模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨著填料含量的增加而升高。相對于BNNSs,BNNSs/AgNPs雜化粒子使得環(huán)氧樹脂復合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進一步提高。BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復合材料良好的熱學、力學和電學性能,能進一步滿足聚合物基復合材料在現(xiàn)代電子器件和設備封裝領域的要求。