編號：CPJS06554
篇名：石墨烯微片/氰酸酯多功能樹脂基體研究
作者：高鋒 白剛 肖偉 楊帆
關(guān)鍵詞： 石墨烯微片 氰酸酯 熱膨脹系數(shù) 熱導(dǎo)率 功能型復(fù)合材料
機構(gòu)： 國家納米科學(xué)中心 北京空間飛行器總體設(shè)計部 哈爾濱工業(yè)大學(xué)復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所
摘要： 為了制備集導(dǎo)電、導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)于一體的功能型氰酸酯樹脂,采用石墨烯微片(KNG-150)改性氰酸酯樹脂,對改性前后的粘度、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、力學(xué)性能以及斷面破壞形貌進行分析,并通過理論計算和試驗測試綜合研究了石墨烯微片對氰酸酯熱膨脹系數(shù)的影響。結(jié)果表明:石墨烯微片可以綜合提高氰酸酯的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,并降低氰酸酯的熱膨脹系數(shù),但是石墨烯微片的加入會造成氰酸酯粘度增大,同時降低其力學(xué)性能。
