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三維石墨烯/WO3納米棒/聚噻吩復(fù)合材料制備及低溫氣敏性能

編號(hào):CPJS06966

篇名:三維石墨烯/WO3納米棒/聚噻吩復(fù)合材料制備及低溫氣敏性能

作者:田俊峰 尹志剛 韓光魯

關(guān)鍵詞: 三維石墨烯 WO3納米棒 聚噻吩 氣敏 低溫

機(jī)構(gòu): 鄭州輕工業(yè)大學(xué)材料與化學(xué)工程學(xué)院

摘要: 采用兩步法制備三維石墨烯/WO3納米棒/聚噻吩(3D-rGO/WO3/PTh)三元復(fù)合材料,首先合成二元復(fù)合材料三維石墨烯/WO3納米棒(3D-rGO/WO3),然后以此為載體,通過噻吩(PTh)單體的原位聚合得到最終產(chǎn)物。通過X射線衍射(XRD)、傅里葉紅外光譜(FTIR)、場發(fā)射掃描電鏡(FESEM)和透射電鏡(TEM)對合成材料進(jìn)行表征,研究了其低溫氣敏性能,分析了三元復(fù)合材料的氣敏機(jī)理。結(jié)果表明,復(fù)合3D-rGO與PTh后三元復(fù)合材料的工作溫度降低,75℃時(shí)對200 mg/L H2S的靈敏度達(dá)到25. 2,對H2S有較高的靈敏度,響應(yīng)和恢復(fù)時(shí)間較短。

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