編號：FTJS00903
篇名：二硼化鈦-銅-石墨復合材料的制備與性能研究
作者：許少凡; 許少平; 趙禮; 張中寶;
關鍵詞：導電陶瓷; 復合材料; 電阻率; 抗彎強度; 耐磨性;
機構： 合肥工業(yè)大學材料學院; 合肥工業(yè)大學機械與汽車學院;
摘要： 用粉末冶金法制備了一定含量的鍍銅和不鍍銅TiB2-Cu-C復合材料,以及Cu-C復合材料,對它們的物理和力學性能進行了測試,并在滑動速度為10 m/s,載荷為4.9 N的干摩擦條件下進行了36 h磨損試驗,結果表明:鍍銅TiB2-Cu-C復合材料的導電性、硬度、抗彎強度和耐磨性均優(yōu)于不鍍銅TiB2-Cu-C復合材料和Cu-C復合材料。
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