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熱處理對SiCp/AZ61鎂基納米復(fù)合材料阻尼性能的影響

編號:NMJS00398

篇名:熱處理對SiCp/AZ61鎂基納米復(fù)合材料阻尼性能的影響

作者:凌李石保; 閆洪; 胡志;

關(guān)鍵詞:鎂基納米復(fù)合材料; 熱處理; 阻尼性能;

機(jī)構(gòu): 南昌大學(xué)先進(jìn)成形制造及模具研究所;

摘要: 實(shí)驗(yàn)采用自行設(shè)計(jì)的高能超聲裝置制備SiCp/AZ61鎂基納米復(fù)合材料(MMNCS),并對制備的復(fù)合材料進(jìn)行了阻尼性能測試。研究時(shí)效處理(T5)、固溶處理(T4)及固溶后時(shí)效處理(T6)3種不同熱處理工藝,對擠壓態(tài)n-SiCp/AZ61 MMNCs阻尼性能的影響。研究表明,不同的熱處理工藝對n-SiCP/AZ61復(fù)合材料阻尼性能的影響較顯著。與擠壓態(tài)的n-SiCP/AZ61復(fù)合材料相比,T4態(tài)和T6態(tài)與應(yīng)變相關(guān)部分的阻尼得到了較大幅度提升。在T6態(tài)時(shí),隨著時(shí)效時(shí)間的延長,復(fù)合材料的阻尼性能下降。不同熱處理工藝對AZ61鎂合金阻尼性能的影響規(guī)律,室溫可通過G-L理論,高溫時(shí)可由界面阻尼機(jī)制很好的解釋。

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