編號：NMJS00409
篇名：納米SiC_p增強鎂基復合材料的高溫磨損性能
作者：劉世英; 張瓊元; 朱雪; 何廣進; 李明遠; 李文珍;
關鍵詞：鎂基復合材料; 納米顆粒; 高溫磨損;
機構： 清華大學機械工程系先進成形制造教育部重點試驗室;
摘要： 采用機械攪拌與高能超聲處理相結合的分散方法制備了納米SiCp增強的鎂基復合材料,研究了基體及其復合材料從常溫到300℃溫度范圍內(nèi)的磨損性能。結果表明,基體和復合材料在試驗溫度范圍內(nèi)的磨損量都經(jīng)歷了從輕微磨損到嚴重磨損的轉折點,復合材料的轉折溫度要比基體材料的高。輕微磨損階段主要發(fā)生磨粒磨損和粘著磨損,當溫度超過臨界轉變溫度后,磨損機制轉變成嚴重的粘著磨損和大片的剝層磨損,并伴隨著嚴重的氧化磨損。
