編號(hào)：CYYJ02444
篇名：ChCl-EG中銅錫合金的電沉積行為及耐蝕性研究
作者：李奇松 錢慧璇 付旭 孫海靜 孫杰
關(guān)鍵詞： 低共熔溶劑 銅錫合金 電沉積 相組成 耐蝕性
機(jī)構(gòu)： 沈陽理工大學(xué)環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院
摘要： 目的研究氯化膽堿-乙二醇低共熔溶劑中進(jìn)行不同濃度比例下的銅錫合金電沉積的電化學(xué)行為及鍍層微觀形貌、相組成、耐蝕性能。方法使用陰極極化曲線對(duì)銅錫合金還原行為進(jìn)行研究,使用掃描電子顯微鏡以及X射線衍射儀等研究電極電位對(duì)銀鍍層微觀形貌的影響及銀鍍層的相組成,同時(shí)采用EDS分析銅錫合金鍍層的元素組成。使用極化曲線對(duì)銅錫合金鍍層的耐蝕性能進(jìn)行研究分析。結(jié)果在−0.95 V電位時(shí),銅錫發(fā)生共沉積。在該電位下,銅以合金形式存在,而錫以合金和單質(zhì)的形式存在。不同金屬離子含量的電沉積體系得到不同成分的鍍層。鍍液中的銅錫含量明確影響鍍層中的銅錫含量,當(dāng)鍍液中銅或錫含量偏高時(shí),鍍層質(zhì)量更好。在ChCl-EG低共熔溶劑中,當(dāng)CuCl2·2H2O與SnCl2·2H2O的含量(mol/L)分別為0.192:0.048、0.192:0.192、0.048:0.192時(shí),得到的鍍層的相組成分別為β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5+β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5。結(jié)論隨著鍍液中錫含量不斷增多,其相組成由β-Cu5.6Sn相向η-Cu6Sn5相發(fā)生轉(zhuǎn)變,并且在沉積層中出現(xiàn)了錫相。鍍液中銅或錫含量偏高時(shí),鍍層質(zhì)量反而更好。耐蝕性測試顯示鍍液中Sn含量為84.2%時(shí),鍍層腐蝕速率最小,鍍層的耐蝕性最優(yōu)。
