編號(hào)：FTJS08481
篇名：陶瓷結(jié)合劑研磨盤制備及研磨藍(lán)寶石性能研究
作者：路家斌 聶小威 閻秋生 陳海陽
關(guān)鍵詞： 陶瓷結(jié)合劑 固結(jié)金剛石研磨盤 單面研磨 材料去除率 表面粗糙度
機(jī)構(gòu)： 廣東工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院 廣東納諾格萊科技有限公司
摘要： 為提高藍(lán)寶石基片的研磨效率和質(zhì)量,研制2種不同硬度的陶瓷結(jié)合劑固結(jié)金剛石研磨丸片并制作了相應(yīng)的研磨盤,對(duì)藍(lán)寶石基片進(jìn)行研磨工藝試驗(yàn)以評(píng)估其研磨性能。結(jié)果表明:研磨時(shí)間延長(zhǎng),藍(lán)寶石的材料去除率(RMRR)和表面粗糙度(Ra)均逐漸降低最后趨于穩(wěn)定;研磨盤轉(zhuǎn)速提高,2種研磨盤獲得的工件材料去除率均先升高后降低,在研磨盤轉(zhuǎn)速為60 r/min時(shí)達(dá)到最高,分別為1.81μm/min和1.27μm/min,但工件表面粗糙度則持續(xù)降低;研磨壓力增大,2種研磨盤獲得的工件材料去除率持續(xù)升高,在研磨壓力為34.5 kPa時(shí)達(dá)到最高,分別為2.03μm/min和1.49μm/min,且此時(shí)的藍(lán)寶石基片表面粗糙度最低分別為0.165μm和0.141μm。對(duì)比2種硬度的研磨盤磨損性能可以發(fā)現(xiàn),研磨盤的硬度越高,其材料去除效率越高,研磨盤磨耗比越高,但研磨后的工件表面粗糙度相對(duì)較高。
