編號：CPJS00660
篇名：銅摻雜二氧化硅膜的制備及孔結(jié)構(gòu)研究
作者：魏娜娜; 韋奇; 李振杰; 李群艷; 聶祚仁;
關(guān)鍵詞：二氧化硅膜; 銅摻雜; 孔結(jié)構(gòu); 溶膠-凝膠法;
機構(gòu)： 北京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
摘要： 以正硅酸乙酯和硝酸銅為前驅(qū)體,通過溶膠?凝膠法制備了銅摻雜的二氧化硅膜,通過FT-IR、XPS、XRD等測試方法研究了銅元素在膜材料中的存在形態(tài),并利用N2吸附對膜材料的孔結(jié)構(gòu)進行表征,討論了銅摻雜量以及水/正硅酸乙酯的化學(xué)計量比對膜材料孔結(jié)構(gòu)的影響,最后初步研究了銅摻雜二氧化硅膜在水熱環(huán)境下的孔結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.結(jié)果表明,當(dāng)n(H2O):n(TEOS)=0.5:1.0時能獲得微孔結(jié)構(gòu),銅摻雜后的二氧化硅膜仍然保持良好的微孔結(jié)構(gòu),當(dāng)n(Cu):n(Si)=0.8:1.0時膜材料的孔容達到0.155cm3/g,孔徑狹窄分布在0.5nm.銅元素除了進入二氧化硅骨架外主要以晶態(tài)Cu單質(zhì)和Cu2O存在.銅摻雜的膜材料在水熱環(huán)境下短期內(nèi)能保持微孔結(jié)構(gòu),但長期的水熱環(huán)境導(dǎo)致膜材料孔結(jié)構(gòu)的崩潰.
