編號：CYYJ02534
篇名：微珠填充對復合泡沫材料電氣性能的影響
作者：邊美華 龐峰 張興森 黎小林 彭家寧 唐力
關鍵詞： 復合泡沫 孔隙率 憎水性 介質損耗因數(shù) 電氣強度
機構： 廣西電網有限責任公司電力科學研究院 南方電網科學研究院有限責任公司
摘要： 通過在有機硅改性樹脂基體中添加中空聚合物微珠制備了一種復合泡沫材料,并將其作為復合絕緣橫擔的內填充材料,重點分析了微珠類型及填充量對復合泡沫材料密度、憎水性、介質損耗因數(shù)以及電氣強度等參數(shù)的影響規(guī)律。結果表明:填充有機微珠可有效降低復合泡沫材料的密度,其中填充920DET40d25型微珠試樣的密度可低至0.5538 g/cm3;微珠中包含較多的疏水基團,使復合泡沫材料的憎水性有所增強;隨著復合泡沫材料中微珠含量的增加,其電氣強度有下降趨勢,但均滿足復合橫擔內填充材料絕緣強度要求。綜合考慮密度及絕緣強度兩方面的要求,填充質量分數(shù)為2.5%的920DET40d25型微珠的復合泡沫材料滿足應用需求。
