編號：NMJS08065
篇名：一步法“改性-分子焊接”制備石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合薄膜及其熱管理應(yīng)用
作者：李昊亮 吳限 程奎 朱默涵 王柳思 喻洪流 楊俊和
關(guān)鍵詞： 氧化石墨烯改性 原位聚合 聚酰亞胺 石墨烯復(fù)合薄膜 散熱
機(jī)構(gòu)： 上海理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 上海理工大學(xué)醫(yī)療器械與食品工程學(xué)院 上海建橋?qū)W院伊格金剛石聯(lián)合創(chuàng)新中心
摘要： 隨著5G通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子器件的熱管理問題已受到廣泛關(guān)注。本文提出一步“改性-焊接”方法制備石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合薄膜(g-A-mGO/PI)。首先利用1,3雙(4’-氨基芐基)苯(APB-134)對氧化石墨烯(GO)進(jìn)行氨基接枝改性,作為活性位點(diǎn)與加入的均苯四甲酸二酐(PMDA)實現(xiàn)PI原位聚合。經(jīng)過優(yōu)化,g-A-mGO/PI-7%導(dǎo)熱薄膜的平面內(nèi)熱導(dǎo)率提升48.92%。此外,薄膜經(jīng)小角度彎折2000次,電阻變化<10%,表現(xiàn)出優(yōu)異的抗彎折性能。這種“改性-焊接”的創(chuàng)新方法為石墨烯片層之間的聲子傳輸提供了通路,降低了聲子-邊界散射,為石墨烯在熱管理與熱界面材料領(lǐng)域的應(yīng)用提供了有效可行的方法。
