編號：NMJS00498
篇名：納米銀焊膏的燒結(jié)性能及其用于銅連接的研究
作者：閆劍鋒; 鄒貴生; 李健; 吳愛萍;
關(guān)鍵詞：納米銀焊膏; 燒結(jié)性能; 連接; 電子封裝;
機(jī)構(gòu)： 清華大學(xué)機(jī)械工程系教育部先進(jìn)成形制造重點(diǎn)實驗室;
摘要： 采用化學(xué)還原法制備出粒徑分布在20~80nm的納米銀焊膏,每個納米銀顆粒上包裹的有機(jī)殼防止納米顆粒的聚合。通過掃描電鏡(SEM)對不同溫度下銀燒結(jié)層的微觀組織變化進(jìn)行觀察,在200℃條件下燒結(jié)30min后,銀燒結(jié)層連接為聯(lián)通多孔結(jié)構(gòu);高于250℃時銀顆粒出現(xiàn)明顯的長大現(xiàn)象。在250℃溫度下,外加10MPa壓力采用納米銀焊膏對鍍銀純銅材料進(jìn)行燒結(jié)連接,得到接頭剪切強(qiáng)度達(dá)到39MPa。對接頭斷口的顯微組織分析表明,納米銀顆粒形成致密的燒結(jié)結(jié)構(gòu),斷口組織在低倍SEM下未觀察到明顯塑性變形痕跡,但在高倍SEM下斷口處的微觀組織呈現(xiàn)了韌窩狀組織,具有韌性材料斷口材料的微觀特征。
